2022年9月24日，由維諦技術(shù)與華正新材共同舉辦的“新時(shí)代，新能源，新機(jī)遇——2022年能源電子技術(shù)研討會(huì)”在珠海華正新材料有限公司舉辦。本次研討會(huì)特邀業(yè)內(nèi)各技術(shù)專家代表參加。
本次研討會(huì)以“新時(shí)代、新能源、新機(jī)遇”為主題，旨在展現(xiàn)國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,引導(dǎo)電源材料相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展和變革，避免產(chǎn)能過(guò)剩、惡性競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域重點(diǎn)突破。
在國(guó)家工信部8月25日發(fā)布的《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》文件中提出，2025年，能源電子產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值達(dá)到3萬(wàn)億元；到2030年，產(chǎn)業(yè)集群和生態(tài)體系不斷完善，5G/6G、先進(jìn)計(jì)算、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)在能源領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，能源電子產(chǎn)業(yè)成為推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰碳中和的關(guān)鍵力量。 《意見(jiàn)》明確指出，能源電子關(guān)鍵信息技術(shù)產(chǎn)品供給能力提升，涉及6個(gè)具體細(xì)分方向，包含高速光通信芯片等光電子器件，IGBT、SiC等功率半導(dǎo)體器件。還提出，加快功率半導(dǎo)體器件等面向光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電力傳輸、新能源汽車(chē)、軌道交通推廣；提升能源電子產(chǎn)品在5G基站、新能源汽車(chē)、充電樁等新型基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用水平。
△華正新材總裁 郭江程
研討會(huì)伊始，華正新材總裁郭江程致開(kāi)幕詞并講話，郭總首先對(duì)各位業(yè)內(nèi)的專家蒞臨珠海華正參與研討會(huì)表示熱烈的歡迎，郭總表示很榮幸能有機(jī)會(huì)舉辦本次研討會(huì)，本次研討會(huì)是華正首次攜手終端客戶，并圍繞電源產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展及上下游產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用與技術(shù)資訊開(kāi)展的。郭總相信、同時(shí)也是希望，能有更多這樣機(jī)會(huì)，圍繞不同的細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，開(kāi)展多樣的合作平臺(tái)，分享產(chǎn)業(yè)前瞻洞察的同時(shí)，深化交流，幫助我們凝聚產(chǎn)業(yè)鏈共識(shí)。主辦方維諦技術(shù)首席設(shè)計(jì)專家駱昊總對(duì)本次技術(shù)研討會(huì)提到疫情期間舉辦難能可貴，期望大家都能提出真正的問(wèn)題分享，暢所欲言，都能有所收獲。
緊接著，華正新材技術(shù)服務(wù)部經(jīng)理成衛(wèi)向各位嘉賓介紹了華正，讓各位技術(shù)專家對(duì)華正有了更全面的了解。隨后，華正新材基礎(chǔ)產(chǎn)品線總經(jīng)理胡啟兵和半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線總經(jīng)理李保忠分別作了報(bào)告。胡啟兵介紹了基礎(chǔ)材料產(chǎn)品線及電源產(chǎn)品在散熱和耐壓管理方面的技術(shù)難點(diǎn)及趨勢(shì)。李保忠介紹了華正新材子公司中科華正及半導(dǎo)體封裝BT材料、CBF膠膜材料的推廣及發(fā)展情況。現(xiàn)場(chǎng)終端和PCB的大咖們對(duì)華正產(chǎn)品創(chuàng)新能力和市場(chǎng)響應(yīng)度表示贊揚(yáng)。
△深南電路電源產(chǎn)品經(jīng)理 鄭少康
下午，深南電路電源產(chǎn)品經(jīng)理鄭少康為大家?guī)?lái)《電源產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用及發(fā)展》的主題演講，鄭總的報(bào)告內(nèi)容圍繞著電源產(chǎn)品展開(kāi)，在熱管理上從銅厚及介層設(shè)計(jì)、材料選擇、UL認(rèn)證及耐壓方面等進(jìn)行說(shuō)明，以方便管理產(chǎn)品并對(duì)電源產(chǎn)品細(xì)分為“一次電源，二次電源、三次電源”，另外報(bào)告從“新能源逆變器市場(chǎng)空間、5G時(shí)代-東數(shù)西算、涉光伏逆變器的產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)、4G到5G線路板的設(shè)計(jì)變化、新一代GPU對(duì)電源的需求、AI加速卡對(duì)電源的需求及電感行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)等等“進(jìn)行了展示和說(shuō)明，報(bào)告內(nèi)容圖文并茂、豐富多彩。最后鄭經(jīng)理以電源產(chǎn)品對(duì)PCB材料的需求按照一次、二次、三次電源三塊對(duì)材料的需求提供了清單，涉及“磁性材料、BT、ABF、純膠PP、薄介層材料“等，為后續(xù)PCB材料的開(kāi)發(fā)帶來(lái)啟示和思考。
△中富電路技術(shù)總監(jiān) 崔蜀魏
中富電路技術(shù)總監(jiān)崔蜀魏以“能源產(chǎn)品PCB解決方案”為主題的演講，其中從能源產(chǎn)品設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)延伸出的技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行分解并給出了解決方案，提出了能源產(chǎn)品“大電流、高電壓、高散熱、薄型化、小型化”的特點(diǎn)，并針對(duì)不同的特點(diǎn)提出了對(duì)應(yīng)的解決方案，比如針對(duì)“大電流”特點(diǎn)提出通過(guò)“局部厚銅工藝、超厚銅350um工藝（銅板）、埋銅排（2mm厚銅）工藝、銅凸臺(tái)工藝”以滿足大電流的需求等。最后崔總提出了華正在耐壓方面在板材上是否有解決方案？尤其顯示出他對(duì)電壓產(chǎn)品在耐壓方面的關(guān)注度非常之高。
△ ABB技術(shù)總工 董杰
另外ABB技術(shù)總工董杰先生發(fā)表《淺談剛性印制板連接技術(shù)》的專題報(bào)告，隨著產(chǎn)品小型化，有分板就有連接，連接在可靠性方面是第一位的，闡述了怎么選擇連接器，如何選擇和判定？常用的信號(hào)軟連接和信號(hào)硬連接方面的注意事項(xiàng)等，董總深入淺出、娓娓道來(lái)。
△ 英威滕電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)技術(shù)總工 曾劍強(qiáng)
最后由維諦技術(shù)的駱總就《電源類(lèi)PCB設(shè)計(jì)技術(shù)》為主題的專題報(bào)告及英威滕電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)技術(shù)總工曾劍強(qiáng)以《SMTMOS管PCB導(dǎo)熱過(guò)孔的工藝設(shè)計(jì)》為專題發(fā)表了演講。
此外，本次研討會(huì)還進(jìn)行了圓桌會(huì)議，出席圓桌會(huì)議專家有：中科電楊維生教授、雷能技術(shù)總工劉孝臣、維諦技術(shù)駱昊、行業(yè)專家武士越、雅特生科技劉江、華正新材任英杰博士，各位嘉賓與現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)人員進(jìn)行了深入而激烈的互動(dòng)交流和探討，大會(huì)在積極熱烈的氛圍中步入尾聲。
本次研討會(huì)既有宏觀的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析、能源電子領(lǐng)域新的熱點(diǎn)問(wèn)題探討，也有電源新技術(shù)、新產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際應(yīng)用的交流，研究與實(shí)踐并舉，內(nèi)容豐富，會(huì)議取得圓滿成功。
研討會(huì)期間，與會(huì)嘉賓在華正禮儀小團(tuán)隊(duì)和講解員引領(lǐng)下，參觀了珠海華正智能制造工廠。近年來(lái)，華正新材作為電子電路行業(yè)，或者線路板行業(yè)的一份子，積極抓住行業(yè)發(fā)展契機(jī)，貼近終端市場(chǎng)，圍繞國(guó)家重大需求，積極拓展CCL研究邊界，對(duì)關(guān)鍵信息技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用進(jìn)行了前瞻性的投資和技術(shù)積累，在行業(yè)內(nèi)蓄勢(shì)待發(fā)，受到了各方的關(guān)注，通過(guò)本次研討會(huì)，嘉賓代表們對(duì)華正新材研發(fā)生產(chǎn)體系、技術(shù)創(chuàng)新能力，以及華正新材品牌形象和綜合實(shí)力有了深刻的印象。
作為專注于新材料平臺(tái)的企業(yè)，從5G通信及數(shù)據(jù)中心用高頻高速材料，到鋰離子電池用鋁塑膜材料，再到功率半導(dǎo)體材料，華正的戰(zhàn)略關(guān)鍵點(diǎn)選擇也契合著能源電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，今年華正還進(jìn)一步布局IC封裝載板電子材料，成立了深圳中科華正半導(dǎo)體有限公司，將開(kāi)展CBF積層絕緣膜的研發(fā)，未來(lái)可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，諸如FCBGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封/粘結(jié)/凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景。
華正新材希望通過(guò)戰(zhàn)略合作伙伴們的支持，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代化，解決“卡脖子”的供應(yīng)鏈安全問(wèn)題。而固鏈、強(qiáng)鏈，確保國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的安全，也是我們電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的急迫需求。