近日，CIOE2023國際光電博覽會在深圳國際會展中心盛大舉行。作為光電行業(yè)的重要盛事，展會吸引了來自全球超過3000家優(yōu)質參展商和眾多業(yè)內人士的關注。華正新材以過硬的專業(yè)實力和誠懇的態(tài)度，在2B152、2B153展位展示了最新的產品方案，贏得了客戶和參展觀眾的廣泛認可。
作為電子電路材料領域的領軍企業(yè)，華正新材一直致力于電子電路材料的研發(fā)和創(chuàng)新。憑借高素質的研發(fā)團隊和與知名科研機構的合作，結合自身國家級企業(yè)技術中心的硬實力，他們不斷推動著高新材料技術的進步。在本次展會中，華正新材以充分的專業(yè)度和熱情為業(yè)界同行和參展觀眾提供了最高效的咨詢服務。 華正新材料的創(chuàng)新產品備受矚目。其中，Mini LED背光用BT覆銅板HW20-M2采用改性環(huán)氧樹脂材料，無鉛、無鹵，具有高Tg（Tg 210°C）、低CTE（X/Y CTE 13-15ppm/°C）、高模量（24Gpa）等特性。該產品主要應用于電視、顯示器、筆記本電腦、車載顯示等終端應用的Mini LED背光領域，在機械鉆孔和鐳射鉆孔能力方面表現出色，具有優(yōu)異的Warpage和漲縮性能。 華正新材海外市場部總監(jiān)陳亞倫演講現場 此外，FCBGA用CBF積層膠膜CBF-004也備受關注。它采用改性環(huán)氧樹脂材料，無鉛、無鹵，具有高Tg（180°C）、低CTE（30-150°C，19ppm/k）和低介電損耗（Df 10GHz，0.004）等出色特性。該產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、元宇宙、大數據/圖形處理中心等領域的FCBGA、FC CSP、Embedded等產品中，與PTH沉銅層或金屬濺射層結合力突出，在鉆孔、除膠渣、樹脂填充等加工性能方面表現出色。 此次展會上，華正新材還展示了H360產品，它屬于PPO體系，兼容FR-4無鉛工藝，具有高耐熱性（TD≥400°C）、低介電損耗（Dk 3.65&Df 0.0048，10GHz）、低CTE、低吸水率和高可靠性等特點。該產品適用于光通信、信息處理/存儲和照明/顯示等領域的高速傳輸設備。 在CIOE2023展會上，華正新材向觀眾展示了這些產品及其在光通信、信息處理/存儲、消費電子/娛樂和照明/顯示等領域的應用。通過面對面的交流和探討，他們向觀眾展示了這些產品的特性和加工性能，為參展觀眾帶來了更多驚喜和啟發(fā)。展會圓滿閉幕，華正新材以出色的表現再次彰顯了在行業(yè)中的領先地位。